Technische Daten: Fluorpolymere Isolation FEP Temperaturbereich -100°C bis +205°C (kurzzeitig bis +230°C) Nennspannung 600 V Prüfspannung 2500 V Isolationswiderstand min. 2 GOhm x km Mindestbiegeradius bewegt 15x Leitungs Ø nicht bewegt 4x Leitungs Ø Strahlenbeständigkeit bis 1x106 cJ/kg (bis 1 Mrad) Temperaturbereiche Leiter Cu-blank = +130°C Cu-verzinnt = +180°C Cu-versilbert = +200°C Aufbau: Cu-Litze blank, verzinnt, versilbert Litzenaufbau feindrähtig, nach DIN VDE 0295 Kl.5, BS 6360 cl.5 bzw. IEC 60228 cl.5 Aderisolation FEP-HELUFLON® Eigenschaften: hoher Isolationswiderstand, geringste dielektrische Verluste, nicht entflammbar, min. 20 kV Durchschlagsspannung, widerstandsfähig gegen Mikrokulturen, erlaubt keinen Pilzwuchs völlig ozonbeständig, absolut witterungsbeständig, Wasseraufnahme